參數(shù)資料
型號： LTC2801CDE#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 7/18頁
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描述： IC TXRX RS232 12-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS232
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 12-DFN（4x3）
包裝： 帶卷 (TR)
2801234fe
LTC2801/LTC2802/
LTC2803/LTC2804
PackaGe deScriPtion
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
5.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
± 0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.20
±0.05
0.50 BSC
0.65
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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