參數(shù)資料
型號： LTC2850CMS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 7/18頁
文件大小： 0K
描述： IC TXRX RS485 20MBPS 8-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
package DescripTion
MS8 Package
8Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MS Package
10Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 0.152
(.021 .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 0.0508
(.004 .002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 0.152
(.193 .006)
8 7 6 5
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 3)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 0.127
(.035 .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 0.038
(.0165 .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1 2 3 4 5
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC2850CS8#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2850HDD#PBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2850HDD#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2850HMS8#PBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
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