參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2851HDD#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX RS485 20MBPS 8-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 121
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-DFN-EP（3x3）
包裝： 管件
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
package DescripTion
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25 0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
DD Package
10Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7201LA20SO IC MEM FIFO 512X9 20NS 28-SOIC
VE-24P-IU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
ADM3311EARS-REEL7 IC TXRX RS-232 3:5 2.7V 28SSOP
AD7572AJR10 IC ADC 12BIT HS LC2MOS 24-SOIC
IDT7201LA15TP IC MEM FIFO 512X9 15NS 28-PDIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2851HMS8#PBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2851HMS8#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2851HS8#PBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2851HS8#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2851IDD#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:RS-232 & USB Transceiver 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:296-19849-2
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