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參數(shù)資料
型號: LTC2859IDD#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 6/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC TXRX RS485 20MBPS 10-DFN
標準包裝: 2,500
類型: 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù): 1/1
規(guī)程: RS485
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 10-DFN(3x3)
包裝: 帶卷 (TR)
LTC2859/LTC2861
14
285961fc
packaGe DescripTion
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3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
±0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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LTC2861CGN#PBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 16-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232,RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2861CGN#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 16-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 標準包裝:121 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422,RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-DFN(3x3) 包裝:管件
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