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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LTC4313CDD-2#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 2WIRE BUS BUFFER 8DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 121 |
| 類型： | 2線總線緩沖器 |
| Tx/Rx類型： | I²C Logic |
| 電容 - 輸入： | 10pF |
| 電源電壓： | 2.9 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 8.1mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-DFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
LTC4313-1/LTC4313-2/
LTC4313-3
19
4313123f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
package DescripTion
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8 7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| LTC4312CMS#PBF | IC MULTIPLEXER 16-MSOP |
| MS3106A36-52S | CONN PLUG 52POS STRAIGHT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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