參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6078IMS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 8/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.05 V/µs
增益帶寬積： 750kHz
電流 - 輸入偏壓： 0.2pA
電壓 - 輸入偏移： 10µV
電流 - 電源： 55µA
電流 - 輸出 / 通道： 25mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1321 (CN2011-ZH PDF)
LTC6078/LTC6079
16
60789fa
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD10) DFN 1103
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
929834-02-10 CONN HEADER .100 SNGL STR 10POS
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