參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6085HDHC#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 5/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP R-R CMOS QUAD 16-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.5 V/µs
增益帶寬積： 1.5MHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 300µV
電流 - 電源： 110µA
電流 - 輸出 / 通道： 12.5mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WFDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-DFN-EP（5x3）
包裝： 帶卷 (TR)
LTC6084/LTC6085
13
60845fa
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC6088HGN#TRPBF IC AMP QUAD CMOS R-R 16-SSOP
LTC6101HVAHS5#TRPBF IC AMP CURRENT SENSE TSOT23-5
LTC6102HMS8-1#TRPBF IC AMP CURRENT SENSE 8-MSOP
LTC6103HMS8#TRPBF IC AMP CURRENT SENSE 8-MSOP
LTC6104CMS8#PBF IC AMP CURRENT SENSE 8-MSOP
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參數(shù)描述
LTC6085HGN#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:IC OPAMP GP 1.5MHZ RRO 16SSOP
LTC6085HGN#TRPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:IC OPAMP GP 1.5MHZ RRO 16SSOP
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