V+ V–<" />
參數(shù)資料
型號： LTC6087CMS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 3/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP CMOS DUAL R-R 8-MSOP
標準包裝： 50
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 7.2 V/µs
增益帶寬積： 14MHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 330µV
電流 - 電源： 1.05mA
電流 - 輸出 / 通道： 45mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1322 (CN2011-ZH PDF)
LTC6087/LTC6088
11
60878fc
siMpliFieD scheMatic
R1
R2
R3
V+
V–
R4
–
+
D8
D7
OUT
M8
M9
C1
C2
60878 SS
V+
V–
D5
D6
–
+
OUTPUT
CONTROL
M4
M6
A1
A2
M7
M5
I1
VBIAS
M1 M2
M3
–IN
V+
V–
V+
V–
D3
D4
+IN
V–
M11
M10
1A
V+
V–
D1
D2
SHDN
BIAS
GENERATION
NOTE: SHDN IS ONLY AVAILABLE
IN THE DFN10 PACKAGE
I2
package Description
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ±0.152
(.021 ±.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE
0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 ±0.0508
(.004 ±.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ±0.152
(.193 ±.006)
8 7 6 5
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 3)
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ±0.127
(.035 ±.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ±.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
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PDF描述
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TLW-134-05-T-D CONN HEADER .100" 68POS DUAL TIN
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TSW-132-05-G-D CONN HEADER 64POS .100" DL GOLD
PBC23DBDN CONN HEADER .100 DUAL R/A 46POS
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參數(shù)描述
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