參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6240HVIS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 20/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OP AMP SNGL R-R 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 18MHz
電流 - 輸入偏壓： 0.5pA
電壓 - 輸入偏移： 60µV
電流 - 電源： 2.7mA
電流 - 輸出 / 通道： 35mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.8 V ~ 11 V，±1.4 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1322 (CN2011-ZH PDF)
LTC6240/LTC6241/LTC6242
27
624012fe
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00
±0.10
(2 SIDES)
5.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
± 0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.20
±0.05
0.50 BSC
0.65
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD8021ARMZ IC OPAMP VF LN LP LDIST 8MSOP
GB0504ADB1-8 BLOWER 5VDC 40X7.3MM .45W 1.5CFM
929836-01-06-RK CONN HEADER 12POS DUAL .100 TIN
GRPB112VWQS-RC CONN HEADER .050" 22PS DL SMD AU
GB0504ADB2-8 BLOWER 5VDC 40X7.3MM .25W 1.3CFM
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