參數(shù)資料
型號: LTC6241HVCDD#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 19/32頁
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP DUAL R-R 8-DFN
標準包裝: 2,500
放大器類型: 通用
電路數(shù): 2
輸出類型: 滿擺幅
轉換速率: 10 V/µs
增益帶寬積: 18MHz
電流 - 輸入偏壓: 0.5pA
電壓 - 輸入偏移: 100µV
電流 - 電源: 2.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 35mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.8 V ~ 11 V,±1.4 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 8-DFN-EP(3x3)
包裝: 帶卷 (TR)
LTC6240/LTC6241/LTC6242
26
624012fe
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
相關PDF資料
PDF描述
0459851121 CONN HEADER 10PWR 16SGL 3.18MM
MLVA04V05C270 VARISTOR SMD ESD 5.5V 270PF 0402
LT1990AIS8#TRPBF IC AMP DIFF +/-250V MCRPWR 8SOIC
ESDU03A5V5R17V SUPPRESSOR ESD .05PF 5.5VDC 0603
LT1990AIS8#TR IC AMP DIFF +/-250V MCRPWR 8SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC6241HVCS8 制造商:Linear Technology 功能描述:OP Amp Dual GP R-R O/P
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