參數(shù)資料
型號： LTC6244HMS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
文件大小： 0K
描述： IC OP AMP DUAL R-R 8-MSOP
標準包裝： 2,500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉換速率： 35 V/µs
增益帶寬積： 50MHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 40µV
電流 - 電源： 6.25mA
電流 - 輸出 / 通道： 35mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.8 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
LTC6244
23
6244fb
PACKAGE DESCRIPTION
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.10 ±0.05
0.50
BSC
0.70 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
2.38 ±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相關PDF資料
PDF描述
950406-6102-AR CONN SOCKET 6POS 2MM VERT T/H
NPPN192FJFN-RC CONN RECEPT 2MM DUAL R/A 38POS
NPTC062KFMS-RC CONN FEMALE 12POS DL .1" TIN SMD
950509-5002-AR CONN SOCKET 9POS RT/A 2MM T/H
0034.4217 FUSE 630MA 125V FAST 4.3MM PCB
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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