VSHDN +– R" />
參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6360CDD#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 2/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 121
類(lèi)型： ADC 驅(qū)動(dòng)器
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)采集
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-DFN（3x3）
包裝： 管件
LTC6360
10
6360f
TesT circuiT
Figure 1. Test Circuit
VSHDN
+–
RFILT
10
0.1F
V+
VIN
6360 F01
CPO
VDD
GND
LTC6360
OUT
–IN
VCC
VOUT
CPI
SHDN
+IN
–
+
CHARGE
PUMP
10F
0.1F
CFILT
330pF
+–
1F
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC6360CMS8E#PBF 功能描述:IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC6360CMS8E#TRPBF 功能描述:IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC6360HDD#PBF 功能描述:IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC6360HDD#TRPBF 功能描述:IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC6360HMS8E#PBF 功能描述:IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
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