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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6416CDDB#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC BUFFER 16BIT DIFF 10-DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 緩沖器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 3400 V/µs |
| -3db帶寬： | 2GHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 5µA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 500µV |
| 電流 - 電源： | 42mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 20mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 3.9 V，±1.35 V ~ 1.95 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-DFN-EP（3x2） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LTC6416
19
6416f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.64
± 0.05
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.39
±0.05
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0 – 0.05
(DDB10) DFN 0905 REV
0.25
± 0.05
2.39
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.64
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.70
±0.05
2.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25
× 45°
CHAMFER
0.50 BSC
DDB Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1722 Rev )
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 77317-103-08LF | BERGSTIK |
| LTC2052IS#TRPBF | IC OP-AMP ZERO-DRIFT QUAD 14SOIC |
| TLW-131-06-G-D | CONN HEADER .100" 62POS DL GOLD |
| TLW-131-05-G-D | CONN HEADER .100" 62POS DL GOLD |
| TSW-132-26-S-D | CONN HEADER 64POS .100" DL GOLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC6416IDDB#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:Differiential Amplifier IC 制造商:Linear Technology 功能描述:IC, DIFFERENTIAL AMP, 2GHZ 3.4V/NS DFN10; No. of Amplifiers:1; Input Offset Voltage:5mV; Bandwidth:2GHz; Amplifier Case Style:DFN; No. of Pins:10; Supply Voltage Range:2.7V to 3.9V; Slew Rate:3.4V/ns; Supply Current:42mA ;RoHS Compliant: Yes |
| LTC6416IDDB#TRMPBF | 功能描述:IC DIFF 16BIT BUFFER 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| LTC6416IDDB#TRPBF | 功能描述:IC DIFF 16BIT BUFFER 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| LTC6416IDDB-TRMPBF | 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:2 GHz Low Noise Differential 16-Bit ADC Buffer |
| LTC6416IDDB-TRPBF | 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:2 GHz Low Noise Differential 16-Bit ADC Buffer |
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