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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6993IDCB-4#TRMPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 17/26頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MONOSTABLE MULTIVIBRATOR 6DFN |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | TimerBlox Family Timing Devices |
| 特色產(chǎn)品： | TimerBlox? |
| 標準包裝： | 500 |
| 系列： | LTC®6993 |
| 邏輯類型： | 單穩(wěn)態(tài) |
| 獨立電路： | 1 |
| 施密特觸發(fā)器輸入： | 無 |
| 傳輸延遲： | 11ns |
| 輸出電流高，低： | 16mA，16mA |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 6-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 6-DFN-EP（2x3） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | DC1562A-D-ND - BOARD EVAL LTC6992-2 |
LTC6993-1/LTC6993-2
LTC6993-3/LTC6993-4
24
69931234fb
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715 Rev A)
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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