ARM CortexTM-M1 Prod uct Br ief 11 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： M1A3P1000L-1PQG208I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 147456
輸入/輸出數(shù)： 154
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
ARM CortexTM-M1
Prod uct Br ief
11
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Product Brief
The product brief is a summarized version of an advanced or production datasheet containing general product
information. This brief summarizes specific device and family information for unreleased products.
Advanced
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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M1A3P1000L-FG144I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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M1A3P1000L-FG256I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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