Revision 13 2-5 Package Thermal Characteristics The device junction-to-case thermal resistivity is
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
M1A3P250-2VQ100I

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
101/220頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
90

    

    
系列：
ProASIC3

    

    
RAM 位總計(jì)：
36864
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
68
    		

    

    
門數(shù)：
250000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
100-TQFP
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
100-VQFP（14x14）
    		

    

    

    

	
    
    
    
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    ProASIC3 Flash Family FPGAs
    Revision 13
    2-5
    Package Thermal Characteristics
    The device junction-to-case thermal resistivity is
    jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
    ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
    temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
    allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
    EQ 2
    Maximum Power Allowed
    Max. junction temp. (
    C) Max. ambient temp. (C)
    –
    ja(C/W)
    ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
    100
    C70C
    –
    20.5
    C/W
    -------------------------------------
    1.463 W
    =
    Table 2-5  Package Thermal Resistivities
    Package Type
    Device
    Pin Count
    jc
    ja
    Units
    Still Air 200 ft./min.
    500 ft./min.
    Quad Flat No Lead
    A3P030
    132
    0.4
    21.4
    16.8
    15.3
    C/W
    A3P060
    132
    0.3
    21.2
    16.6
    15.0
    C/W
    A3P125
    132
    0.2
    21.1
    16.5
    14.9
    C/W
    A3P250
    132
    0.1
    21.0
    16.4
    14.8
    C/W
    Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
    All devices
    100
    10.0
    35.3
    29.4
    27.1
    C/W
    Thin Quad Flat Pack (TQFP)
    All devices
    144
    11.0
    33.5
    28.0
    25.7
    C/W
    Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
    All devices
    208
    8.0
    26.1
    22.5
    20.8
    C/W
    PQFP with embedded heatspreader
    All devices
    208
    3.8
    16.2
    13.3
    11.9
    C/W
    Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
    See note*
    144
    3.8
    26.9
    22.9
    21.5
    C/W
    See note*
    256
    3.8
    26.6
    22.8
    21.5
    C/W
    See note*
    484
    3.2
    20.5
    17.0
    15.9
    C/W
    A3P1000
    144
    6.3
    31.6
    26.2
    24.2
    C/W
    A3P1000
    256
    6.6
    28.1
    24.4
    22.7
    C/W
    A3P1000
    484
    8.0
    23.3
    19.0
    16.7
    C/W
    Note: *This information applies to all ProASIC3 devices except the A3P1000. Detailed device/package thermal
    information will be available in future revisions of the datasheet.
    
    
    
    
    
    


    


    

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 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

    

    
M1A3P250-2VQ144I
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

    

    
M1A3P250-2VQ144PP
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

    

    
M1A3P250-2VQG100
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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                                         *
                                    
                                    
                                  
    
                                  
                                  
    
                                    
                                        
                                    
                                    
                                  
    
                                  
                                  
    
                                    
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