參數(shù)資料
型號： M1A3P400-2FG256II
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
文件頁數(shù)： 43/49頁
文件大小： 5893K
代理商： M1A3P400-2FG256II
No.
TITLE
SCALE
UNIT
mm
Seiko Instruments Inc.
QTY.
3,000
(60°)
13±0.2
12.5max.
9.0±0.3
No. NP004-A-R-SD-1.1
NP004-A-R-SD-1.1
SC82AB-A-Reel
Enlarged drawing in the central part
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P400-2FG484II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484
M1A3P400-2FGG144II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144
M1A3P400-2FGG256II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256
M1A3P400-2FGG484II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484
M1A3P400-2PQ208II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208
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參數(shù)描述
M1A3P400-2FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P400-2FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P400-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
M1A3P400-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
M1A3P400-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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