參數資料
型號： M1A3P400-2FGG144II
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144
封裝： 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144
文件頁數： 35/49頁
文件大?。?/td> 5893K
代理商： M1A3P400-2FGG144II
11.4±1.0
9.0
13±0.2
(60°)
QTY.
10,000
No. PK004-A-R-SD-1.0
PK004-A-R-SD-1.0
Enlarged drawing in the central part
No.
TITLE
SCALE
UNIT
mm
Seiko Instruments Inc.
HSNT-4-A-Reel
+1.0
- 0.0
相關PDF資料
PDF描述
M1A3P400-2FGG256II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256
M1A3P400-2FGG484II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484
M1A3P400-2PQ208II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208
M1A3P400-2PQG208II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PQFP208
M1A3P400-FG144II FPGA, 9216 CLBS, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144
相關代理商/技術參數
參數描述
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M1A3P400-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P400-2FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P400-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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