參數資料
型號： M1A3P600-1FG256
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
文件頁數： 36/218頁
文件大小： 6270K
代理商： M1A3P600-1FG256
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 116
v1.4
Advance v0.7
(continued)
Figure 3-33 Write Access After Write onto Same Address, Figure 3-34 Read
Access After Write onto Same Address, and Figure 3-35 Write Access After
Read onto Same Address are new.
3-82 to
3-84
Figure 3-43 Timing Diagram was updated.
3-96
Advance v0.5
(January 2006)
B-LVDS and M-LDVS are new I/O standards added to the datasheet.
N/A
The term flow-through was changed to pass-through.
N/A
Figure 2-7 Efficient Long-Line Resources was updated.
2-7
The footnotes in Figure 2-15 Clock Input Sources Including CLKBUF,
CLKBUF_LVDS/LVPECL, and CLKINT were updated.
2-16
The Delay Increments in the Programmable Delay Blocks specification in Figure
2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The "SRAM and FIFO" section was updated.
2-21
The "RESET" section was updated.
2-25
The "WCLK and RCLK" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-27
The "Introduction" of the "Advanced I/Os" section was updated.
2-28
The "I/O Banks" section is new. This section explains the following types of I/Os:
Advanced
Standard+
Standard
Table 2-12 Automotive ProASIC3 Bank Types Definition and Differences is
new. This table describes the standards listed above.
2-29
PCI-X 3.3 V was added to the Compatible Standards for 3.3 V in Table 2-
11 VCCI Voltages and Compatible Standards
2-29
Table 2-13 ProASIC3 I/O Features was updated.
2-30
The "Double Data Rate (DDR) Support" section was updated to include
information concerning implementation of the feature.
2-32
The "Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated to include
testing information.
2-35
Level 3 and 4 descriptions were updated in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities in ProASIC3 Devices.
2-64
The notes in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in
ProASIC3 Devices were updated.
2-64
The "Simultaneous Switching Outputs (SSOs) and Printed Circuit Board Layout"
section is new.
2-41
A footnote was added to Table 2-14 Maximum I/O Frequency for Single-Ended
and Differential I/Os in All Banks in Automotive ProASIC3 Devices (maximum
drive strength and high slew selected).
2-30
Table 2-18 Automotive ProASIC3 I/O Attributes vs. I/O Standard Applications
2-45
Table 2-50 ProASIC3 Output Drive (OUT_DRIVE) for Standard I/O Bank Type
(A3P030 device)
2-83
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PDF描述
M1A3P600-1FG484I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA484
M1A3P600-1FG484 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA484
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M1A3P600-1FGG144 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA144
M1A3P600-1FGG256I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256
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參數描述
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M1A3P600-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P600-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1A3P600-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1A3P600-1FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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