參數(shù)資料
型號: M1A3P600-2FG484
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA484
封裝: 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484
文件頁數(shù): 33/218頁
文件大?。?/td> 6270K
代理商: M1A3P600-2FG484
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 114
v1.4
v1.1
(January 2008)
Table note references were added to Table 2-2 Recommended Operating
Conditions 1,2, and the order of the table notes was changed.
remove "as measured on quiet I/Os." Table note 1 was revised to remove
"estimated SSO density over cycles." Table note 2 was revised to remove "refers
only to overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
The "Power per I/O Pin" section was updated to include 3 additional tables
pertaining to input buffer power and output buffer power.
values for 3.3 V PCI/PCI-X.
updated.
v1.0
(January 2008)
symbol column and was incorrect. It was corrected and changed to TA.
Temperature1, Maximum Operating Junction Temperature was changed from
110°C to 100°C for both commercial and industrial grades.
In the "PLL Contribution—PPLL" section, the following was deleted:
FCLKIN is the input clock frequency.
was incorrect. It previously said TJ and it was corrected and changed to TA.
v1.0
(continued)
In Table 2-115 ProASIC3 CCC/PLL Specification, the SCLK parameter and note 1
are new.
Table 2-125 JTAG 1532 was populated with the parameter data, which was not
in the previous version of the document.
v2.2
(July 2007)
This document was previously in datasheet v2.2. As a result of moving to the
handbook format, Actel restarted the version numbers so the new version
number is v1.0.
N/A
v2.1
(May 2007)
The TJ parameter in Table 3-2 Recommended Operating Conditions was
changed to TA, ambient temperature, and table notes 4–6 were added.
3-2
v2.0
(April 2007)
Table
3-5 Package
Thermal
Resistivities
was
updated
with
A3P1000
information. The note below the table is also new.
3-5
Advance v0.7
(January 2007)
The timing characteristics tables were updated.
N/A
The "PLL Macro" section was updated to add information on the VCO and PLL
outputs during power-up.
2-15
The "PLL Macro" section was updated to include power-up information.
2-15
Table 2-11 ProASIC3 CCC/PLL Specification was updated.
2-29
Figure 2-19 Peak-to-Peak Jitter Definition is new.
2-18
The "SRAM and FIFO" section was updated with operation and timing
requirement information.
2-21
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
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PDF描述
M1A3P600-2FGG144I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA144
M1A3P600-2FGG144 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA144
M1A3P600-2FGG256I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256
M1A3P600-2FGG256 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA256
M1A3P600-2FGG484I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA484
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1A3P600-2FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1A3P600-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
M1A3P600-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
M1A3P600-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
M1A3P600-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs