Revision 13 4-3 108 TDO 109 TRST 110 VJTAG 111 VMV3 112 GDA0/IO67NPB3V1 113 GDB0/IO66NPB3V1 114 GDA1/IO67PPB3V1 115 G" />
型號: | M1A3PE3000-1FG896I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 6/162頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
標準包裝: | 27 |
系列: | ProASIC3E |
RAM 位總計: | 516096 |
輸入/輸出數: | 620 |
門數: | 3000000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 896-BGA |
供應商設備封裝: | 896-FBGA(31x31) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ACM43DTAS-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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M1A3PE3000-1FG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
M1A3PE3000-1FGG324 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23) |
M1A3PE3000-1FGG324I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |
M1A3PE3000-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23) |
M1A3PE3000-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |