Revision 13 2-59 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-30 Input DDR Timing Model Tabl" />
型號:
M1A3PE3000-2FGG896
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
134/162頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
標準包裝:
27
系列:
ProASIC3E
RAM 位總計:
516096
輸入/輸出數(shù):
620
門數(shù):
3000000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
896-BGA
供應商設備封裝:
896-FBGA(31x31)
AYM43DRSN
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
AGM43DRSN
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
AYM43DRSH
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
ASM43DRSH
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
EP2AGX45CU17C5N
IC ARRIA II GX FPGA 45K 358UBGA
M1A3PE3000-2FGG896ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
M1A3PE3000-2FGG896I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
M1A3PE3000-2FGG896PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
M1A3PE3000-2PQ208
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
M1A3PE3000-2PQ208I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)