Revision 13 1-5 SRAM and FIFO ProASIC3E devices have embedded SRAM blocks along their north and south sides. E" />
型號: | M1A3PE3000L-1FG484 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 13/162頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
標準包裝: | 40 |
系列: | ProASIC3EL |
RAM 位總計: | 516096 |
輸入/輸出數(shù): | 341 |
門數(shù): | 3000000 |
電源電壓: | 1.14V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 484-BGA |
供應商設備封裝: | 484-FPBGA(23x23) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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M1A3PE3000L-1FG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3EL 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |
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