5-10 Revision 4 Advance 1.0 (continued) In Table 2-47 ADC Characteristics in Direct" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS1500-2FGG676I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 253/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Fusion®
RAM 位總計: 276480
輸入/輸出數(shù): 252
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 676-FBGA(27x27)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁當(dāng)前第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Datasheet Information
5-10
Revision 4
Advance 1.0
(continued)
In Table 2-47 ADC Characteristics in Direct Input Mode, the commercial conditions
were updated and note 2 is new.
2-121
The VCC33ACAP signal name was changed to "XTAL1 Crystal Oscillator Circuit
Input".
2-228
Table 2-48 Uncalibrated Analog Channel Accuracy* is new.
2-123
Table 2-49 Calibrated Analog Channel Accuracy 1,2,3 is new.
2-124
Table 2-50 Analog Channel Accuracy: Monitoring Standard Positive Voltages is
new.
2-125
In Table 2-57 Voltage Polarity Control Truth Table—AV (x = 0), AC (x = 1), and AT
(x = 3)*, the following I/O Bank names were changed:
Hot-Swap changed to Standard
LVDS changed to Advanced
2-131
In Table 2-58 Prescaler Op Amp Power-Down Truth Table—AV (x = 0), AC (x = 1),
and AT (x = 3), the following I/O Bank names were changed:
Hot-Swap changed to Standard
LVDS changed to Advanced
2-132
In the title of Table 2-64 I/O Standards Supported by Bank Type, LVDS I/O was
changed to Advanced I/O.
2-134
The title was changed from "Fusion Standard, LVDS, and Standard plus Hot-Swap
I/O" to Table 2-68 Fusion Standard and Advanced I/O Features. In addition, the
table headings were all updated. The heading used to be Standard and LVDS I/O
and was changed to Advanced I/O. Standard Hot-Swap was changed to just
Standard.
2-136
This sentence was deleted from the "Slew Rate Control and Drive Strength" section:
The Standard hot-swap I/Os do not support slew rate control. In addition, these
references were changed:
From: Fusion hot-swap I/O (Table 2-69 on page 2-122) To: Fusion Standard I/O
From: Fusion LVDS I/O (Table 2-70 on page 2-122) To: Fusion Advanced I/O
2-152
The "Cold-Sparing Support" section was significantly updated.
2-143
In the title of Table 2-75 Fusion Standard I/O Standards—OUT_DRIVE Settings,
Hot-Swap was changed to Standard.
2-153
In the title of Table 2-76 Fusion Advanced I/O Standards—SLEW and OUT_DRIVE
Settings, LVDS was changed to Advanced.
2-153
In the title of Table 2-81 Fusion Standard and Advanced I/O Attributes vs. I/O
Standard Applications, LVDS was changed to Advanced.
2-157
In Figure 2-111 Naming Conventions of Fusion Devices with Three Digital I/O
Banks and Figure 2-112 Naming Conventions of Fusion Devices with Four I/O
Banks the following names were changed:
Hot-Swap changed to Standard
LVDS changed to Advanced
2-160
The Figure 2-113 Timing Model was updated.
2-161
In the notes for Table 2-86 Summary of Maximum and Minimum DC Input Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions, TJ was changed to TA.
2-166
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RSC60DRTF-S13 CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND
RMC60DRTF-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
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參數(shù)描述
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