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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M1AFS1500-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 87/334頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 276480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 119 |
| 門(mén)數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-161
User I/O Naming Convention
Due to the comprehensive and flexible nature of Fusion device user I/Os, a naming scheme is used to
show the details of the I/O (Figure 2-113 on page 2-161 and Figure 2-114 on page 2-162). The name
identifies to which I/O bank it belongs, as well as the pairing and pin polarity for differential I/Os.
I/O Nomenclature
= Gmn/IOuxwByVz
Gmn is only used for I/Os that also have CCC access—i.e., global pins.
G
= Global
m
= Global pin location associated with each CCC on the device: A (northwest corner), B (northeast corner), C
(east middle), D (southeast corner), E (southwest corner), and F (west middle).
n
= Global input MUX and pin number of the associated Global location m, either A0, A1, A2, B0, B1, B2, C0, C1,
or C2. Figure 2-22 on page 2-27 shows the three input pins per clock source MUX at CCC location m.
u
= I/O pair number in the bank, starting at 00 from the northwest I/O bank and proceeding in a clockwise
direction.
x
= P (Positive) or N (Negative) for differential pairs, or R (Regular – single-ended) for the I/Os that support single-
ended and voltage-referenced I/O standards only. U (Positive-LVDS only) or V (Negative-LVDS only) restrict
the I/O differential pair from being selected as an LVPECL pair.
w
= D (Differential Pair), P (Pair), or S (Single-Ended). D (Differential Pair) if both members of the pair are bonded
out to adjacent pins or are separated only by one GND or NC pin; P (Pair) if both members of the pair are
bonded out but do not meet the adjacency requirement; or S (Single-Ended) if the I/O pair is not bonded out.
For Differential (D) pairs, adjacency for ball grid packages means only vertical or horizontal. Diagonal
adjacency does not meet the requirements for a true differential pair.
B
= Bank
y
= Bank number (0–3). The Bank number starts at 0 from the northwest I/O bank and proceeds in a clockwise
direction.
V
= Reference voltage
z
= Minibank number
Figure 2-113 Naming Conventions of Fusion Devices with Three Digital I/O Banks
CCC
"A"
CCC
"E"
CCC/PLL
"F"
CCC
"B"
CCC
"D"
CCC
"C"
AFS090
Standard I/O Bank
Analog Quads
Advanced
I/O
Bank
Advanced
I/O
Bank
AFS250
Bank 3
Bank 1
Bank 2 (analog)
Bank 0
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