2-222 Revision 4 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-142 Input DDR Timing Model Table" />
型號(hào):
M1AFS250-1QNG180
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
155/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
184
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
65
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
180-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
180-QFN(10x10)
EPF8820AQC160-4
IC FLEX 8000A FPGA 8K 160-PQFP
RSM43DTAT
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
M1A3P600-1FGG256
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
A3P600-1FGG256
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RMM43DTAT
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
M1AFS250-1QNG180I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
M1AFS250-1QNG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1QNG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1QNG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2FG256
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)