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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M1AFS250-2FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 325/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 114 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁當(dāng)前第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-74
Revision 4
FIFO Flag Usage Considerations
The AEVAL and AFVAL pins are used to specify the 12-bit AEMPTY and AFULL threshold values,
respectively. The FIFO contains separate 12-bit write address (WADDR) and read address (RADDR)
counters. WADDR is incremented every time a write operation is performed, and RADDR is incremented
every time a read operation is performed. Whenever the difference between WADDR and RADDR is
greater than or equal to AFVAL, the AFULL output is asserted. Likewise, whenever the difference
between WADDR and RADDR is less than or equal to AEVAL, the AEMPTY output is asserted. To
handle different read and write aspect ratios, AFVAL and AEVAL are expressed in terms of total data bits
instead of total data words. When users specify AFVAL and AEVAL in terms of read or write words, the
SmartGen tool translates them into bit addresses and configures these signals automatically. SmartGen
configures the AFULL flag to assert when the write address exceeds the read address by at least a
predefined value. In a 2k×8 FIFO, for example, a value of 1,500 for AFVAL means that the AFULL flag
will be asserted after a write when the difference between the write address and the read address
reaches 1,500 (there have been at least 1500 more writes than reads). It will stay asserted until the
difference between the write and read addresses drops below 1,500.
The AEMPTY flag is asserted when the difference between the write address and the read address is
less than a predefined value. In the example above, a value of 200 for AEVAL means that the AEMPTY
flag will be asserted when a read causes the difference between the write address and the read address
to drop to 200. It will stay asserted until that difference rises above 200. Note that the FIFO can be
configured with different read and write widths; in this case, the AFVAL setting is based on the number of
write data entries and the AEVAL setting is based on the number of read data entries. For aspect ratios of
512×9 and 256×18, only 4,096 bits can be addressed by the 12 bits of AFVAL and AEVAL. The number
of words must be multiplied by 8 and 16, instead of 9 and 18. The SmartGen tool automatically uses the
proper values. To avoid halfwords being written or read, which could happen if different read and write
aspect ratios are specified, the FIFO will assert FULL or EMPTY as soon as at least a minimum of one
word cannot be written or read. For example, if a two-bit word is written and a four-bit word is being read,
the FIFO will remain in the empty state when the first word is written. This occurs even if the FIFO is not
completely empty, because in this case, a complete word cannot be read. The same is applicable in the
full state. If a four-bit word is written and a two-bit word is read, the FIFO is full and one word is read. The
FULL flag will remain asserted because a complete word cannot be written at this point.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS250-2FG256 | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS250-2FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-2FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS250-2FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AFS250-2FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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