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相關PDF資料	PDF描述
IDT71V416L10PHG	IC SRAM 4MBIT 10NS 44TSOP
EP4CGX30CF19C8N	IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 324FBG
ASC43DRTF-S13	CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
AMC43DRTF-S13	CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
IDT71V416L15PHG	IC SRAM 4MBIT 15NS 44TSOP

相關PDF資料

PDF描述

IDT71V416L10PHG

IC SRAM 4MBIT 10NS 44TSOP

EP4CGX30CF19C8N

IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 324FBG

ASC43DRTF-S13

CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND

AMC43DRTF-S13

CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND

IDT71V416L15PHG

IC SRAM 4MBIT 15NS 44TSOP

相關代理商/技術參數(shù)	參數(shù)描述
M1AFS250-2FGG256ES	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2FGG256I	功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS250-2FGG256PP	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2PQ208	功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AFS250-2PQ208I	功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

相關代理商/技術參數(shù)

參數(shù)描述

M1AFS250-2FGG256ES

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS250-2FGG256I

功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

M1AFS250-2FGG256PP

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS250-2PQ208

功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）

M1AFS250-2PQ208I

功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

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型號：	M1AFS250-2FGG256
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	220/334頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
標準包裝：	90
系列：	Fusion®
RAM 位總計：	36864
輸入/輸出數(shù)：	114
門數(shù)：	250000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 85°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應商設備封裝：	256-FPBGA（17x17）

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