- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄180065 > M1AFS250-FFGG256 FPGA, 250000 GATES, PBGA256 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS250-FFGG256 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 250000 GATES, PBGA256 |
| 封裝： | 1.0 MM PITCH, GREEN, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 235/318頁 |
| 文件大?。?/td> | 10129K |
| 代理商： | M1AFS250-FFGG256 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁當(dāng)前第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
Pr el iminar y v1 .7
2-15
VersaNet Global Networks and Spine Access
The Fusion architecture contains a total of 18 segmented global networks that can access the
VersaTiles, SRAM, and I/O tiles on the Fusion device. There are 6 chip (main) global networks that
access the entire device and 12 quadrant networks (3 in each quadrant). Each device has a total of
18 globals. These VersaNet global networks offer fast, low-skew routing resources for high-fanout
nets, including clock signals. In addition, these highly segmented global networks offer users the
flexibility to create low-skew local networks using spines for up to 180 internal/external clocks (in
an AFS1500 device) or other high-fanout nets in Fusion devices. Optimal usage of these low-skew
networks can result in significant improvement in design performance on Fusion devices.
The nine spines available in a vertical column reside in global networks with two separate regions
of scope: the quadrant global network, which has three spines, and the chip (main) global
network, which has six spines. Note that there are three quadrant spines in each quadrant of the
device. There are four quadrant global network regions per device (Figure 2-12 on page 2-14).
The spines are the vertical branches of the global network tree, shown in Figure 2-11 on page 2-13.
Each spine in a vertical column of a chip (main) global network is further divided into two equal-
length spine segments: one in the top and one in the bottom half of the die.
Each spine and its associated ribs cover a certain area of the Fusion device (the "scope" of the
spine; see Figure 2-11 on page 2-13). Each spine is accessed by the dedicated global network MUX
tree architecture, which defines how a particular spine is driven—either by the signal on the global
network from a CCC, for example, or another net defined by the user (Figure 2-13). Quadrant
spines can be driven from user I/Os on the north and south sides of the die, via analog I/Os
configured as direct digital inputs. The ability to drive spines in the quadrant global networks can
have a significant effect on system performance for high-fanout inputs to a design.
Details of the chip (main) global network spine-selection MUX are presented in Figure 2-13. The
spine drivers for each spine are located in the middle of the die.
Quadrant spines are driven from a north or south rib. Access to the top and bottom ribs is from the
corner CCC or from the I/Os on the north and south sides of the device. For details on using spines
in Fusion devices, see the Actel application note Using Global Resources in Actel Fusion Devices.
Figure 2-13 Spine-Selection MUX of Global Tree
Internal/External
Signal
Internal/External
Signal
Internal/External
Signals
Spine
Global Rib
Global Driver MUX
Tree Node MUX
Internal/External
Signals
Tree Node MUX
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1AFS250-FPQ208 | FPGA, 250000 GATES, PQFP208 |
| M1AFS250-FPQG208 | FPGA, 250000 GATES, PQFP208 |
| M1AFS250-FQN180 | FPGA, 250000 GATES, PBCC180 |
| M1AFS250-FQNG180 | FPGA, 250000 GATES, PBCC180 |
| M1AFS250-FFG256 | FPGA, 250000 GATES, PBGA256 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS250-FFGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FFGG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FFGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-FG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AFS250-FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。