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相關(guān)PDF資料	PDF描述
SST39SF020A-55-4C-NHE	IC FLASH MPF 2MBIT 55NS 32PLCC
AMM28DRSD-S288	CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
SST39VF200A-70-4I-EKE	IC FLASH MPF 2MBIT 70NS 48TSOP
HMC44DRXS-S734	CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
A3PE3000-FGG324	IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

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PDF描述

SST39SF020A-55-4C-NHE

IC FLASH MPF 2MBIT 55NS 32PLCC

AMM28DRSD-S288

CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND

SST39VF200A-70-4I-EKE

IC FLASH MPF 2MBIT 70NS 48TSOP

HMC44DRXS-S734

CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD

A3PE3000-FGG324

IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
M1AFS600-FG256PP	制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-FG484	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-FG484I	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-FG484K	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-FGG256	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)

參數(shù)描述

M1AFS600-FG256PP

制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS600-FG484

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

M1AFS600-FG484I

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

M1AFS600-FG484K

M1AFS600-FGG256

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

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型號(hào)：	M1AFS600-FG256K
廠商：	Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)：	40/334頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	90
系列：	Fusion®
RAM 位總計(jì)：	110592
輸入/輸出數(shù)：	119
門(mén)數(shù)：	600000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型：	表面貼裝
工作溫度：	-55°C ~ 100°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	256-FPBGA（17x17）

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