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    參數資料
    型號: M1AFS600-FGG256K
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數: 167/334頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
    標準包裝: 90
    系列: Fusion®
    RAM 位總計: 110592
    輸入/輸出數: 119
    門數: 600000
    電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: -55°C ~ 100°C
    封裝/外殼: 256-LBGA
    供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁當前第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
    Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
    Revision 4
    2-233
    connected to the internal core logic I/O tile and the input, output, and control ports of an I/O buffer to
    capture and load data into the register to control or observe the logic state of each I/O.
    Figure 2-146 Boundary Scan Chain in Fusion
    Table 2-185 Boundary Scan Opcodes
    Hex Opcode
    EXTEST
    00
    HIGHZ
    07
    USERCODE
    0E
    SAMPLE/PRELOAD
    01
    IDCODE
    0F
    CLAMP
    05
    BYPASS
    FF
    Device
    Logic
    TDI
    TCK
    TMS
    TRST
    TDO
    I/O
    Bypass Register
    Instruction
    Register
    TAP
    Controller
    Test Data
    Registers
    相關PDF資料
    PDF描述
    M1AFS600-FG256K IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
    SST39SF020A-55-4C-NHE IC FLASH MPF 2MBIT 55NS 32PLCC
    AMM28DRSD-S288 CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
    SST39VF200A-70-4I-EKE IC FLASH MPF 2MBIT 70NS 48TSOP
    HMC44DRXS-S734 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
    相關代理商/技術參數
    參數描述
    M1AFS600-FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
    M1AFS600-FGG256XZX297 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:600,000 ARM-ENABLED FUSION - Trays
    M1AFS600-FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
    M1AFS600-FGG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
    M1AFS600-FGG484K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)