參數資料
| 型號： | M1AGL600V5-FG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 166/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 235 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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Datasheet Information
5-12
Revision 23
Datasheet Categories
Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheet parameters are published before
data has been fully characterized from silicon devices. The data provided for a given device, as
highlighted in the "IGLOO Device Status" table, is designated as either "Product Brief," "Advance,"
"Preliminary," or "Production." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advance or production) and contains general
product information. This document gives an overview of specific device and family information.
Advance
This version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production. This label only applies to the
DC and Switching Characteristics chapter of the datasheet and will only be used when the data has not
been fully characterized.
Preliminary
The datasheet contains information based on simulation and/or initial characterization. The information is
believed to be correct, but changes are possible.
Unmarked (production)
This version contains information that is considered to be final.
Export Administration Regulations (EAR)
The products described in this document are subject to the Export Administration Regulations (EAR).
They could require an approved export license prior to export from the United States. An export includes
release of product or disclosure of technology to a foreign national inside or outside the United States.
Safety Critical, Life Support, and High-Reliability Applications
Policy
The Microsemi products described in this advance status document may not have completed
Microsemi’s qualification process. Microsemi may amend or enhance products during the product
introduction and qualification process, resulting in changes in device functionality or performance. It is
the responsibility of each customer to ensure the fitness of any Microsemi product (but especially a new
product) for a particular purpose, including appropriateness for safety-critical, life-support, and other
high-reliability applications. Consult Microsemi’s Terms and Conditions for specific liability exclusions
relating to life-support applications. A reliability report covering all of the Microsemi SoC Products
Group’s products is available at http://www.microsemi.com/soc/documents/ORT_Report.pdf. Microsemi
also offers a variety of enhanced qualification and lot acceptance screening procedures. Contact your
local Microsemi sales office for additional reliability information.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA50DRMI-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| RMA50DRMI-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| GSC60DRYI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| APA150-FGG144I | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| GMC60DRYI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| M1AGL600V5-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AGL600V5-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AGL600V5-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AGL600V5-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AGL600V5-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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