參數(shù)資料
型號(hào)： M30260F6AGP-D5
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
封裝： 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-48
文件頁數(shù)： 23/26頁
文件大小： 185K
代理商： M30260F6AGP-D5
M16C/26A Group (M16C/26A, M16C/26T)
Under development Preliminary specification
Specifications in this manual are tentative and subject to change.
1. Overview
Rev.0.40 2004.07.30
page 6 of 24
REJ03B0071-0040Z
1.4 Product List
Tables 1.3 to 1.5 list the M16C/28 group products and Figure 1.3 shows the type numbers, memory sizes
and packages.
Table 1.3. Product List (1) -M16C/26A
As of Jun 2004
Type No.
ROM capacity
RAM capacity
Package type
Remarks
M30260M3A-XXXGP
(D)
24K byte
1K byte
M30260M4A-XXXGP
(D)
32K byte
1K byte
M30260M6A-XXXGP
(D)
48K byte
2K byte
M30260M8A-XXXGP
(D)
64K byte
2K byte
M30263M3A-XXXFP
(D)
24K byte
1K byte
M30263M4A-XXXFP
(D)
32K byte
1K byte
M30263M6A-XXXFP
(D)
48K byte
2K byte
M30263M8A-XXXFP
(D)
64K byte
2K byte
M30260F3AGP
(D)
24K + 4K byte
1K byte
M30260F4AGP
(D)
32K + 4K byte
1K byte
M30260F6AGP
(D)
48K + 4K byte
2K byte
M30260F8AGP
(D)
64K + 4K byte
2K byte
M30263F3AFP
(D)
24K + 4K byte
1K byte
M30263F4AFP
(D)
32K + 4K byte
1K byte
M30263F6AFP
(D)
48K + 4K byte
2K byte
M30263F8AFP
(D)
64K + 4K byte
2K byte
(P) : under planning
(D) : under development
Table 1.4. Product List (2) -M16C/26T T-ver.
As of Jun 2004
(P) : under planning
(D) : under development
NOTES: Specification of M16C/26T partly varies from the one of M16C/26A
Table 1.5. Product List (3) -M16C/26T V-ver.
As of Jun 2004
(P) : under planning
(D) : under development
NOTES: Specification of M16C/26T partly varies from the one of M16C/26A
48P6Q
Mask ROM Version
42P2R
48P6Q
42P2R
Flash ROM Version
Type No.
ROM capacity
RAM capacity
Package type
Remarks
M30260M3T-XXXGP
(P)
24K byte
1K byte
M30260M4T-XXXGP
(P)
32K byte
1K byte
M30260M6T-XXXGP
(P)
48K byte
2K byte
M30260M8T-XXXGP
(P)
64K byte
2K byte
M30260F3TGP
(D)
24K + 4K byte
1K byte
M30260F4TGP
(D)
32K + 4K byte
1K byte
M30260F6TGP
(D)
48K + 4K byte
2K byte
M30260F8TGP
(D)
64K + 4K byte
2K byte
48P6Q
Mask ROM Version
48P6Q
Flash ROM Version
Type No.
ROM capacity
RAM capacity
Package type
Remarks
M30260M3V-XXXGP
(P)
24K byte
1K byte
M30260M4V-XXXGP
(P)
32K byte
1K byte
M30260M6V-XXXGP
(P)
48K byte
2K byte
M30260M8V-XXXGP
(P)
64K byte
2K byte
M30260F3VGP
(D)
24K + 4K byte
1K byte
M30260F4VGP
(D)
32K + 4K byte
1K byte
M30260F6VGP
(D)
48K + 4K byte
2K byte
M30260F8VGP
(D)
64K + 4K byte
2K byte
48P6Q
Mask ROM Version
48P6Q
Flash ROM Version
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30260F8TGP-U3 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F4AGP 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F6AGP-D5 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F3AGP-D9 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F3TGP-D7 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M30260F6BGP#U5A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/微型/26A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30260F6BGP#U9A 功能描述:MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/微型/26A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30260F8AGP D3 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP D5 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP#D3 功能描述:MCU 3/5V 64K I-TEMP 48-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/微型/26A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
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