參數(shù)資料
型號: M30260F6AGP-D5
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
封裝: 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-48
文件頁數(shù): 15/26頁
文件大?。?/td> 185K
代理商: M30260F6AGP-D5
M16C/26A Group (M16C/26A, M16C/26T)
Under development Preliminary specification
Specifications in this manual are tentative and subject to change.
5. Package
Rev.0.40 2004.07.30
page 22 of 24
REJ03B0071-0040Z
5. Package
LQFP48-P-77-0.50
Weight(g)
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
48P6Q-A
Plastic 48pin 77mm body LQFP
0.1
––
0.2
––
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
c
D
E
HE
L
L1
y
b2
Dimension in Millimeters
HD
A1
0.225
I2
1.0
MD
7.4
ME
7.4
8
°
0
°
0.1
1.0
0.65
0.5
0.35
9.2
9.0
8.8
9.2
9.0
8.8
0.5
7.1
7.0
6.9
7.1
7.0
6.9
0.175
0.125
0.105
0.27
0.22
0.17
1.4
0
1.7
e
E
H
E
1
48
37
24
25
36
12
13
HD
D
MD
M
E
A
F
y
b
2
I2
Recommended Mount Pad
A
1
A
2
L1
L
Detail F
Lp
A3
c
Lp
0.45
0.6
0.25
0.75
0.08
x
A3
e
b
x
M
Recommended
SSOP42-P-450-0.80
Weight(g)
––
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy+42 Alloy
42P2R-E
Plastic 42pin 450mil SSOP
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
c
D
E
L
L1
y
Dimension in Millimeters
HE
A1
I2
.25
0
.05
0
.13
0
.3
17
.2
8
.63
11
.3
0
.27
1
.0
2
.3
0
.15
0
.5
17
.4
8
.8
0
.93
11
.5
0
.765
1
.43
11
.4
2
.4
0
.2
0
.7
17
.6
8
.23
12
.7
0
.15
0
b2
.5
0
0
°
10
°
e
e1
e
b2
e
1
I2
Recommended Mount Pad
Z1
0.75
0.9
z
Recommended
42
22
21
1
H
E
e
y
F
A
A2
A1
L
1
L
c
Detail F
G
b
D
Detail G
z
Z1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30260F3AGP-D9 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30260F3TGP-D7 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30263F8AFP-D9 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42
M30260F6TGP-U3 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
M30263M6A-XXXFP-D5 16-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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M30260F8AGP D3 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP D5 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
M30260F8AGP#D3 功能描述:MCU 3/5V 64K I-TEMP 48-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/微型/26A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323