參數(shù)資料
型號： M30624SPGP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝： 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件頁數(shù)： 79/104頁
文件大?。?/td> 1313K
代理商： M30624SPGP
5. Electrical Characteristics
Rev.2.41
Jan 10, 2006
Page 74 of 96
REJ03B0001-0241
Figure 5.14
Timing Diagram (2)
tsu(D-C)
CLKi
TXDi
RXDi
tc(CK)
tw(CKH)
tw(CKL)
tw(INL)
tw(INH)
INTi input
td(C-Q)
th(C-D)
th(C-Q)
VCC1=VCC2=3V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M3062BMCV-XXXGP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
M3062CMAT-XXXFP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M3062EM8T-XXXGP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
M30622M8P-XXXFP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30626MHP-XXXGP 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M30624SPGP#U3C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30624SPGP#U5C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30625FGAGP 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30625FGGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30625FGLGP 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
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