Revision 13 5-13 Datasheet Categories Categories In order to provide the latest information to designers, some " />
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  • 參數(shù)資料
    型號: M7A3P1000-1PQG208
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 134/220頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
    系列: ProASIC3
    RAM 位總計: 147456
    輸入/輸出數(shù): 154
    門數(shù): 1000000
    電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: 0°C ~ 70°C
    封裝/外殼: 208-BFQFP
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁當(dāng)前第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
    ProASIC3 Flash Family FPGAs
    Revision 13
    5-13
    Datasheet Categories
    Categories
    In order to provide the latest information to designers, some datasheet parameters are published before
    data has been fully characterized from silicon devices. The data provided for a given device, as
    highlighted in the "ProASIC3 Device Status" table on page III, is designated as either "Product Brief,"
    "Advance," "Preliminary," or "Production." The definitions of these categories are as follows:
    Product Brief
    The product brief is a summarized version of a datasheet (advance or production) and contains general
    product information. This document gives an overview of specific device and family information.
    Advance
    This version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
    grades. This information can be used as estimates, but not for production. This label only applies to the
    DC and Switching Characteristics chapter of the datasheet and will only be used when the data has not
    been fully characterized.
    Preliminary
    The datasheet contains information based on simulation and/or initial characterization. The information is
    believed to be correct, but changes are possible.
    Unmarked (production)
    This version contains information that is considered to be final.
    Export Administration Regulations (EAR)
    The products described in this document are subject to the Export Administration Regulations (EAR).
    They could require an approved export license prior to export from the United States. An export includes
    release of product or disclosure of technology to a foreign national inside or outside the United States.
    Safety Critical, Life Support, and High-Reliability Applications
    Policy
    The products described in this advance status document may not have completed the Microsemi
    qualification process. Products may be amended or enhanced during the product introduction and
    qualification process, resulting in changes in device functionality or performance. It is the responsibility of
    each customer to ensure the fitness of any product (but especially a new product) for a particular
    purpose, including appropriateness for safety-critical, life-support, and other high-reliability applications.
    Consult the Microsemi SoC Products Group Terms and Conditions for specific liability exclusions relating
    to life-support applications. A reliability report covering all of the SoC Products Group’s products is
    available at http://www.microsemi.com/soc/documents/ORT_Report.pdf. Microsemi also offers a variety
    of enhanced qualification and lot acceptance screening procedures. Contact your local sales office for
    additional reliability information.
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
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    參數(shù)描述
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    M7A3P1000-2FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    M7A3P1000-2FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    M7A3P1000-2FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    M7A3P1000-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)