參數資料
型號： MAXQ610X-0001+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 20/29頁
文件大小： 0K
描述： MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 1
系列： MAXQ®
核心處理器： RISC
芯體尺寸： 16-位
速度： 12MHz
連通性： SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，紅外線，電源故障，POR，WDT
輸入/輸出數： 32
程序存儲器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.7 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 內部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 模具
包裝： 托盤
MAXQ610
16-Bit Microcontroller with Infrared Module
______________________________________________________________________________________
27
Development and Technical
Support
Maxim and third-party suppliers provide a variety of
highly versatile, affordably priced development tools for
this microcontroller, including the following:
Compilers
In-circuit emulators
Integrated Development Environments (IDEs)
JTAG-to-serial converters for programming and
debugging
A partial list of development tool vendors can be found
at www.maxim-ic.com/MAXQ_tools.
Technical support is available at https://support.maxim-
ic.com/micro.
THIN QFN
(5mm
× 5mm)
TOP VIEW
29
30
28
27
12
11
13
P0.1/RX0
P0.3/RX1
P0.4/TX1
P0.5/TBA0/TBA1
P0.6/TBB0
14
P0.0/IRTXM
N.C.
P1.7/INT7
P1.6/INT6
P2.4/TCK
HXFOUT
HFXIN
12
4
5
6
7
23
24
22
20
19
18
VDD
GND
REGOUT
GND
P1.3/INT3
P1.2/INT2
P0.2/TX0
GND
3
21
31
10
IRTX
P1.1/INT1
32
9
IRRX
P1.0/INT0
P2.7/TDO
26
15
VDD
P2.6/TMS
25
16
P1.4/INT4
P0.7/TBB1
P1.5/INT5
8
17
P2.5/TDI
MAXQ610
RESET
*EP
*EXPOSED PAD = GND.
+
THIN QFN
(6mm
× 6mm)
TOP VIEW
35
36
34
33
12
11
13
P3.0/INT8
P3.1/INT9
P0.2/TX0
P0.3/RX1
P0.4/TX1
14
P0.0/IRTXM
P3.4/INT12
P2.0/MOSI
P1.7/INT7
P3.5/INT13
P2.2/SCLK
P2.3/SSEL
P1.6/INT6
HFXOUT
12
P3.7/INT15
45
6
7
27
28
29
30
26
24 23
22
P2.6/TMS
P2.7/TDO
VDD
REGOUT
P3.3/INT11
P3.2/INT10
P0.1/RX0
P2.1/MISO
3
25
37
RESET
P1.3/INT3
38
39
40
VDD
IRTX
IRRX
P1.2/INT2
P1.1/INT1
P1.0/INT0
P3.6/INT14
32
15
P1.4/INT4
P2.5/TDI
31
16
17
18
19
20 P1.5/INT5
P0.5/TBA0/TBA1
P0.6/TBB0
P0.7/TBB1
HFXIN
89
10
21
P2.4/TCK
*EP
*EXPOSED PAD = GND.
MAXQ610
+
Pin Configurations
PART
OPERATING VOLTAGE
(V)
PROGRAM MEMORY
(KB)
DATA MEMORY
(KB)
PIN-PACKAGE
MAXQ610A-0000+
1.70 to 3.6
64 Flash
2
32 TQFN-EP
MAXQ610B-0000+
1.70 to 3.6
64 Flash
2
40 TQFN-EP
MAXQ610J-0000+
1.70 to 3.6
64 Flash
2
44 TQFN-EP
MAXQ610X-0000+
1.70 to 3.6
64 Flash
2
Bare die
Selector Guide
Note: Contact factory for information about masked ROM devices.
相關PDF資料
PDF描述
XS1-G02B-FB144-C4 IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
531230-3 SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU
4-530153-1 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN
1-382811-6 SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P
530153-2 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD
相關代理商/技術參數
參數描述
MAXQ610X-0001+ 功能描述:MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MAXQ® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數:9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MAXQ610X-2001+ 功能描述:16位微控制器 - MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MAXQ610X-2021+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:16-BIT MICROCONTROLLER WITH INFRARED MODULE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
MAXQ610X-UEI+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:MAXQ610 BLANK WLP UEI - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
MAXQ612 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:16-Bit Microcontrollers with Infrared Module and Optional USB
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