參數(shù)資料
型號(hào)： MB9BF516SPMC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
封裝： 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144
文件頁(yè)數(shù)： 22/124頁(yè)
文件大小： 1042K
代理商： MB9BF516SPMC
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118
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r1.0
MB9B510T Series
PACKAGE DIMENSIONS
176-pin plastic LQFP
Lead pitch
0.50 mm
Package width
×
package length
24.0
× 24.0 mm
Lead shape
Gullwing
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
1.70 mm MAX
Code
(Reference)
P-LQFP-0176-2424-0.5 0
176-pin plastic LQFP
(FPT-176P-M07)
C
2004-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F176013S-c-1-3
Details of "A" part
0°~8°
0.50±0.20
(.020±.008)
0.60±0.15
(.024±.006)
0.25(.010)
(Stand off)
(.004±.004)
0.10±0.10
1.50
+0.20
–0.10
+.008
–.004
.059
(Mounting height)
0.08(.003)
(.006±.002)
0.145±0.055
"A"
INDEX
1
LEAD No.
44
45
88
89
132
133
176
0.50(.020)
0.22±0.05
(.009±.002)
M
0.08(.003)
*24.00±0.10(.945±.004)SQ
26.00±0.20(1.024±.008)SQ
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
Note 1)
* : Values do not include resin protrusion.
Resin protrusion is +0.25(.010)Max(each side).
Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness
Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
Please check the latest package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
DS706-00019-0v02-E
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MB9BF517TBGL RISC MICROCONTROLLER, PBGA192
MB9BF516TBGL RISC MICROCONTROLLER, PBGA192
MB9BF518TBGL RISC MICROCONTROLLER, PBGA192
MBRD360RL 3 A, 60 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
MBRD320RL 3 A, 20 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
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MB9BF518TBGL-GE1 制造商:FUJITSU 功能描述:MCU 32BIT CORTEX-M3 FM3 192BGA
MB9BF518TPMC-ESE1 制造商:FUJITSU 功能描述:
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