參數(shù)資料
型號(hào)： MC100EP116MNR4G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 2/11頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC LINE RCVR/DRVR HEX DIFF 32QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： 100EP
邏輯類型： 差分接收器/驅(qū)動(dòng)器
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
位數(shù)： 6
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-QFN（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
MC10EP116, MC100EP116
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
TU
0.20 (0.008)
Z
AC
TU
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
TU
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1113EPE+ IC ADC 8BIT LP 16-DIP
MC10EP116FAR2G IC RCVR/DRVR HEX 6BIT DFF 32LQFP
D38999/20MD19JN CONN RCPT 19POS WALL MNT W/SCKT
MS27513E18F11S CONN RCPT 11POS BOX MNT W/SCKT
MS27484T10F35PA CONN PLUG 13POS STRAIGHT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC100EP11D 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 3.3V/5V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100EP11DG 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 3.3V/5V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC100EP11DG 制造商:ON Semiconductor 功能描述:Clock Generator / Distributor Logic IC
MC100EP11DGH 制造商:ON Semiconductor 功能描述:1:2 FANOUT BUFFER - Rail/Tube
MC100EP11DR2 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 3.3V/5V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
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