參數(shù)資料
型號： MC10H210L
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類： 門電路
英文描述： 10H SERIES, DUAL 3-INPUT OR GATE, CDIP16
封裝： CERAMIC, DIP-16
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大小： 150K
代理商： MC10H210L
MC10H210
http://onsemi.com
4
PACKAGE DIMENSIONS
M
N
L
Y BRK
W
V
D
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
X
G1
B
U
Z
VIEW DD
20
1
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
C
G
VIEW S
E
J
R
Z
A
0.004 (0.100)
T SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
H
VIEW S
K
K1
F
G1
20 LEAD PLLC
CASE 77502
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. DATUMS L, M, AND N DETERMINED WHERE TOP
OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT MOLD
PARTING LINE.
4. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED AT
DATUM T, SEATING PLANE.
5. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250) PER SIDE.
6. DIMENSIONS IN THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER
THAN THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION
TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940). THE DAMBAR
INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION TO
BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.385
0.395
9.78
10.03
B
0.385
0.395
9.78
10.03
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.350
0.356
8.89
9.04
U
0.350
0.356
8.89
9.04
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.310
0.330
7.88
8.38
K1
0.040
1.02
__
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PDF描述
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MC12016D ECL SERIES, PRESCALER, PDSO8
MC12015D ECL SERIES, PRESCALER, PDSO8
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