參數(shù)資料
型號(hào)： MC33071AP
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： High Slew Rate, Wide Bandwidth, Single Supply Operational Amplifiers
中文描述： OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDIP8
封裝： PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 17/20頁(yè)
文件大小： 346K
代理商： MC33071AP
MC34071,2,4,A MC33071,2,4,A
17
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
P SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 626–05
ISSUE K
D SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751–05
(SO–8)
ISSUE R
OUTLINE DIMENSIONS
NOTES:
1. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
2. PACKAGE CONTOUR OPTIONAL (ROUND OR
SQUARE CORNERS).
3. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
1
4
5
8
F
NOTE 2
–A–
–B–
–T–
SEATING
PLANE
H
J
G
D
K
N
C
L
M
M
A
M
0.13 (0.005)
B
M
T
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
9.40
6.10
3.94
0.38
1.02
2.54 BSC
0.76
0.20
2.92
7.62 BSC
–––
0.76
MAX
10.16
6.60
4.45
0.51
1.78
MIN
0.370
0.240
0.155
0.015
0.040
0.100 BSC
0.030
0.008
0.115
0.300 BSC
–––
0.030
MAX
0.400
0.260
0.175
0.020
0.070
INCHES
MILLIMETERS
1.27
0.30
3.43
0.050
0.012
0.135
10
1.01
10
0.040
SEATING
1
4
5
8
A
0.25
M
C B
S
S
0.25
M
B
M
h
C
X 45
L
DIM
A
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
MIN
1.35
0.10
0.35
0.18
4.80
3.80
MAX
1.75
0.25
0.49
0.25
5.00
4.00
MILLIMETERS
1.27 BSC
5.80
0.25
6.20
0.50
0
7
0.40
1.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3. DIMENSION D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 TOTAL IN EXCESS
OF THE B DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
D
E
H
A
B
e
B
A1
C
A
0.10
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