參數(shù)資料
型號： MC33174DTBR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/15頁
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP QUAD LOW POWER 14TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
轉(zhuǎn)換速率： 2.1 V/µs
增益帶寬積： 1.8MHz
電流 - 輸入偏壓： 20nA
電壓 - 輸入偏移： 2000µV
電流 - 電源： 220µA
電流 - 輸出 / 通道： 27mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 44 V，±1.5 V ~ 22 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱： MC33174DTBR2GOSCT
MC33171, 2, 4, NCV33172, 4
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE J
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
A
B
G
P 7 PL
14
8
7
1
M
0.25 (0.010)
B M
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
T
F
R X 45
SEATING
PLANE
D 14 PL
K
C
J
M
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
8.55
8.75
0.337
0.344
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.228
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
7X
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0031.3903 FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM
MC33174DTBR2 IC OPAMP QUAD LOW POWER 14TSSOP
0031.3911 FUSEHOLDER 5X20MM F'GRIP PNL MNT
3101.0075 FUSEHOLDER FINGERGRIP IP40 SMD
75160-156-02 BGTIK HDR STR SR.100 GP
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參數(shù)描述
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