參數(shù)資料
型號： MC33272APG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP DUAL HI SPEED 8DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 300nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 2.15mA
電流 - 輸出 / 通道： 37mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
其它名稱： MC33272APGOS
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
15
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
_
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-146-07-S-D CONN HEADER 92POS .100" DL GOLD
66506-066 QUICKIE*II HEADER
2035-23-SMLF GAS DISCHARGE TUBE MINI 2 POLE
929665-05-10-I CONN HEADER .100 DUAL STR 20POS
TMM-125-01-S-D CONN HEADER 50POS DUAL 2MM T/H
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33273 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:7.2C/W; External Height - Imperial:1.496"; External Height - Metric:38mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:38mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33274 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33274AD 功能描述:運算放大器 - 運放 3-36V Quad Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33274ADG 功能描述:運算放大器 - 運放 3-36V Quad Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33274ADG 制造商:ON Semiconductor 功能描述:IC SM OP-AMP QUAD HIGH SLEW RATE
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*