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參數(shù)資料
| 型號： | MC33879 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | Single Output LDO, 1.0A, Adj.(1.25 to 13.5V), Internal Current limit, Thermal Overload Protection 4-SOT-223 |
| 中文描述： | 串行配置八路與開放式負荷開關(guān)電流檢測禁用 |
| 文件頁數(shù)： | 4/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 408K |
| 代理商： | MC33879 |
33879
4
MOTOROLA ANALOG INTEGRATED CIRCUIT DEVICE DATA
MAXIMUM RATINGS
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted.
Rating
Symbol
Value
Unit
V
DD
Supply Voltage
(Note 1)
V
DD
-0.3 to 7.0
V
DC
CS
, DI, DO, SCLK, IN5, IN6, and EN
(Note 1)
–
-0.3 to 7.0
V
DC
V
PWR
Supply Voltage
(Note 1)
V
PWR
-16 to 40
V
DC
Output Clamp Energy
(Note 2)
E
CLAMP
50
mJ
ESD Voltage
Human Body Model
(Note 3)
Machine Model
(Note 4)
V
ESD1
V
ESD2
±2000
±200
V
Storage Temperature
T
STG
-55 to 150
°
C
Operating Case Temperature
T
C
-40 to 125
°
C
Operating Junction Temperature
T
J
-40 to 150
°
C
Maximum Junction Temperature
T
J
-40 to 150
°
C
Power Dissipation
(Note 5)
P
D
1.7
W
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient
Between the Die and the Exposed Die Pad
R
θ
JA
R
θ
JC
71
1.2
°
C/W
Notes
1.
2.
3.
4.
Exceeding these limits may cause malfunction or permanent damage to the device.
Maximum output clamp energy capability at 150
°
C junction temperature using single non-repetitive pulse method with I = 350 mA.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (C
ZAP
= 100 pF, R
ZAP
= 1500
).
ESD2 testing is performed in accordance with the Machine Model (C
ZAP
= 200 pF, R
ZAP
= 0
).
Maximum power dissipation at T
A
= 25
°
C with no heatsink used.
5.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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