參數(shù)資料
型號(hào)： MC56F8166VFV
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝： LQFP-144
文件頁(yè)數(shù)： 52/182頁(yè)
文件大小： 1149K
代理商： MC56F8166VFV
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General Characteristics
56F8366 Technical Data, Rev. 7
Freescale Semiconductor
145
Preliminary
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p ther-
mal test board.
2. Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA) was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold
plate technique with the cold plate temperature used as the "case" temperature. The basic cold plate measurement technique is
described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when
the package is being used with a heat sink.
4. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (
ΨJT ), is the "resistance" from junction to reference point thermocouple on top cen-
ter of case as defined in JESD51-2.
ΨJT is a useful value to use to estimate junction temperature in steady-state customer en-
vironments.
5. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature,
ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
6. See Part 12.1 for more details on thermal design considerations.
7. TJ = Junction temperature
TA = Ambient temperature
Table 10-2 56F8366/56F8166 ElectroStatic Discharge (ESD) Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
500
—
V
Table 10-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
144-pin LQFP
Junction to ambient
Natural convection
RθJA
47.1
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
43.8
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJMA
(2s2p)
40.8
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
39.2
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
11.8
°C/W
3
Junction to center of case
ΨJT
1°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User-determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD + P I/O)W
Maximum allowed PD
PDMAX
(TJ - TA) / R
θJA7
W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC56F8366MFVE 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
MC56F8366VFVE 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
MC56F8366VFV60 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
MC56F8335MFGE 4-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP128
MC68008LC8 16-BIT, 8 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP48
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC56F8166VFVE 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC56F8167 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers
MC56F8167E 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers
MC56F8167VPY 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC56F8167VPYE 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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