參數(shù)資料
型號(hào)： MC68360ZP25CR2
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC MICROCONTROLLER, PBGA357
封裝： BGA-357
文件頁數(shù)： 12/86頁
文件大小： 1622K
代理商： MC68360ZP25CR2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68EN360FE25VC 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CQFP240
MC68360RC33C 32-BIT, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CPGA241
MC68EN360RC25C 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CPGA241
MC68440P-10 2 CHANNEL(S), 10 MHz, DMA CONTROLLER, PDIP64
MC68440L-10 2 CHANNEL(S), 10 MHz, DMA CONTROLLER, CDIP64
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68360ZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
MC68360ZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MC68360ZP25VL 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
MC68360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MC68360ZP33K 制造商:Motorola Inc 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*