型號: | MC68EN360ZP25LR2 |
廠商: | Freescale Semiconductor |
文件頁數(shù): | 1/14頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU QUICC 32BIT 25MHZ 357PBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 180 |
系列: | M683xx |
處理器類型: | M683xx 32-位 |
速度: | 25MHz |
電壓: | 5V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 357-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 357-PBGA(25x25) |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AMC36DTEF | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
MC68EN360VR25LR2 | IC MPU QUICC 32BIT 25MHZ 357PBGA |
ATF22V10C-10PC | IC PLD 10CELL 10NS 24DIP |
ATF16V8BQL-15PC | IC PLD 8CELL LOW PWR 15NS 20DIP |
ATF16LV8C-10PC | IC PLD 8CELL 3V 10NS 20DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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MC68EN360ZP25VL | 功能描述:微處理器 - MPU 25MHz 8.3MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
MC68EN360ZP33L | 功能描述:IC MPU QUICC 32BIT 33MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
MC68EN360ZQ25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
MC68EN360ZQ25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
MC68EN360ZQ25VL | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |