參數資料
型號： MC68HC908GZ60
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： 8 bit Microcontroller Unit (MCU)(8位MCU)
中文描述： 8位微控制器（MCU）（8位微控制器）
文件頁數： 369/380頁
文件大?。?/td> 5679K
代理商： MC68HC908GZ60
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Ordering Information and Mechanical Specifications
48-Pin Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)
MC68HC908GZ60 MC68HC908GZ48 MC68HC908GZ32 — Rev. 1.0
Data Sheet
MOTOROLA
Ordering Information and Mechanical Specifications
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369
22.4 48-Pin Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)
A
A1
Z
0.200 AB T-U
4X
Z
0.200 AC T-U
4X
B
B1
1
12
13
24
25
36
37
48
S1
S
V
V1
P
AE
AE
T, U, Z
DETAIL Y
DETAIL Y
BASE METAL
N
J
F
D
T-U
M
0.080
Z
AC
SECTION AE-AE
AD
G
0.080 AC
M
°
TOP & BOTTOM
L
°
W
K
AA
E
C
H
0
R
9
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
DATUM PLANE AB IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF
THE PARTING LINE.
DATUMS T U, AND Z TO BE DETERMINED AT DATUM
PLANE AB.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE AC.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.250
PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM PLANE
AB.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.350.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS SHALL BE
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
T
U
Z
AB
AC
G
DIM
A
A1
B
B1
C
D
E
F
G
H
J
K
L
MIN
7.000 BSC
3.500 BSC
7.000 BSC
3.500 BSC
1.400
0.170
1.350
0.170
0.500 BSC
0.050
0.090
0.500
0
MAX
MILLIMETERS
1.600
0.270
1.450
0.230
0.150
0.200
0.700
7
M
N
P
R
S
S1
V
V1
W
AA
12 REF
0.090
0.250 BSC
0.150
9.000 BSC
4.500 BSC
9.000 BSC
4.500 BSC
0.200 REF
1.000 REF
0.160
0.250
×
×
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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MC68HC908GZ60CFJ 功能描述:IC MCU 60K FLASH 8MHZ 32LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908GZ60CFU 功能描述:IC MCU 60K FLASH 8MHZ 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
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MC68HC908GZ60VFU 功能描述:IC MCU 60K FLASH 8MHZ 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
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