參數(shù)資料
型號： MC68HC908JB12
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： This section updates data sheet information and introduces the 20-pin SOIC
中文描述： 本節(jié)更新數(shù)據(jù)表的信息，并介紹了20引腳SOIC
文件頁數(shù)： 2/12頁
文件大小： 300K
代理商： MC68HC908JB12
HC908JB16AD/D
Addendum to MC68HC908JB16 Technical Data
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20-Pin SOIC
Order Number:
MC68HC908JB16JDW
Figure 1. 20-Pin SOIC Pin Assignment
Figure 2. 20-Pin SOIC Mechanical Dimensions (Case No. 751D)
1
2
3
4
5
6
7
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
8
9
10
OSC1
PTA0/KBA0
RST
PTA1/KBA1
PTA2/KBA2
PTA3/KBA3
PTA4/KBA4
PTA5/KBA5
PTA6/KBA6
PTA7/KBA7
IRQ
OSC2
VREG
VDD
PTD0/1
PTE1/T1CH01
PTE3/D+
PTE4/D–
PTC0/TxD
VSS
Internal pads are unconnected.
PTD0/1 pin: PTD0 and PTD1 internal pads are bonded together to PTD0/1 pin,
and has 50mA sink capability when configured as an output.
Pin direction must be configured such that DDRD0 = DDRD1.
Pins not available on 20-pin package:
PTC1/RxD
PTE0/TCLK
PTD2
PTE2/T2CH01
PTD3
CGMXFC1
CGMXFC2
PTD4
CGMOUT1
CGMOUT2
PTD5
VREGA0
VREGA1
VSSA0
VSSA1
VDDA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
M
R
X 45
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
MAX
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.050 BSC
0.010
0.004
0
0.395
0.010
MAX
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.25
0.10
0
10.05
0.25
0.32
0.25
7
10.55
0.75
0.012
0.009
7
0.415
0.029
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC68HC908JB12JDW 功能描述:IC MCU 12K FLASH 6MHZ USB 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908JB16DW 功能描述:IC MCU 16K FLASH 6MHZ USB 28SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908JB16FA 功能描述:IC MCU 16K FLASH 6MHZ USB 32LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC68HC908JB16JDW 功能描述:IC MCU 16K FLASH 6MHZ USB 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
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