參數(shù)資料
型號： MC68HC9D60
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： Advance Information - Rev 4.0
中文描述： 推進(jìn)信息-活4.0
文件頁數(shù)： 41/432頁
文件大?。?/td> 2994K
代理商： MC68HC9D60
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Pinout and Signal Descriptions
68HC(9)12D60 Pin Assignments in 80-pin QFP
68HC(9)12D60 — Rev 4.0
Advance Information
MOTOROLA
Pinout and Signal Descriptions
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41
Figure 3-4. 80-pin QFP Mechanical Dimensions (case no. 841B)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS -A-, -B- AND -D- TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE -H-.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE -C-.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B DO INCLUDE MOLD MISMATCH
AND ARE DETERMINED AT DATUM PLANE -H-.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 TOTAL IN
EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION. DAMBAR CANNOT
BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR
THE FOOT
SECTION B-B
VIEW ROTATED 90
°
61
60
DETAIL A
L
41
40
80
-A-
L
-D-
A
S
A-B
M
0.20
0.05 A-B
D
S
H
S
1
20
21
-B-
B
V
J
F
N
D
DETAIL A
B
B
P
-A-,-B-,-D-
E
H
G
M
M
DETAIL C
SEATING
-C-
C
DATUM
0.10
-H-
DATUM
PLANE
-H-
U
T
R
Q
K
W
X
DETAIL C
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
MIN
13.90
13.90
2.15
0.22
2.00
0.22
0.65 BSC
---
0.13
0.65
12.35 REF
5
0.13
0.325 BSC
0
0.13
16.95
0.13
0
16.95
0.35
1.6 REF
MAX
14.10
14.10
2.45
0.38
2.40
0.33
MILLIMETERS
0.25
0.23
0.95
10
0.17
7
0.30
17.45
---
---
17.45
0.45
°
°
°
°
°
S
A-B
M
0.20
D
S
C
S
A
M
0
D
H
0
S
A
M
0
D
C
S
A-B
M
0.20
D
S
C
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68HC12D60 Advance Information - Rev 4.0
MC68HCL05C8A 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器)
MC68HSC05C8A 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器)
MC68HCP11 8-Bit Microcontrollers
MC68HCP11A1VFN 470 PF 5% 100V NPO (0805) CHIP CAP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68HC9S08RC60 L33R DIE 制造商:Motorola Inc 功能描述:
MC68HCP11A1CFN3 功能描述:8位微控制器 -MCU 8-bit HCMOS single chip MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC68HCP11A1FN 制造商:MOTORALA 功能描述:
MC68HCP11E0CP2 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC68HCP11E0FN 功能描述:MICROCONTROLLER MCU 8ADC 3MHC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC11 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
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